Технические характеристики сервера Intel R1000WFR R1304WF0YSR
Коллекция продукции | Семейство серверных систем Intel® R1000WFR |
Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Wolf Pass |
Дата выпуска | Q2'19 |
Состояние | Launched |
Ожидается прекращение производства | 2023 |
Ограниченная 3-летняя гарантия | Да |
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) | Да |
Информация о дополнительные расширенной гарантии | Dual Processor System Extended Warranty |
Поддерживаемые операционные системы | VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu* |
Форм-фактор корпуса | 1U, Spread Core Rack |
Размеры корпуса | 16.93" x 27.95" x 1.72" |
Форм-фактор платы | Custom 16.7" x 17" |
Совместимая серия продукции | 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors |
Разъем | Socket P |
Расчетная мощность | 165 W |
Теплоотвод | (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS |
Теплоотвод входит в комплект поставки | Да |
Системная плата | Intel® Server Board S2600WF0R |
Набор микросхем платы | Набор микросхем Intel® C624 |
Целевой рынок | Mainstream |
Оптимизированная для стойки плата | Да |
Источник питания | 1100 W |
Тип источника питания | AC |
Кол-во входящих в комплект источников питания | 1 |
Поддерживается резервное питание | Supported, requires additional power supply |
Объединительные платы | Included |
Входящие в комплектацию элементы |
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover (1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN) (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card iPC F1UL16RISER3 (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes: (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed standard control panel assembly (board only FXXFPANEL2) 260 mm front panel cable (1) Pre-installed front I/O panel assembly: o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx (1) 150 mm backplane I2C cable (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT (1) 350 mm backplane power cable (1) Air duct (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW (1) 1100W power supply module - iPC AXX1100PCRPS (2) CPU heat sinks, 39 fin passive |
Описание | Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module. |
Типы памяти | DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
Макс. число модулей DIMM | 24 |
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 7.5 TB |
Количество поддерживаемых передних накопителей | 4 |
Форм-фактор с передним накопителем | Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD |
Количество поддерживаемых внутренних накопителей | 2 |
Форм-фактор с внутренним накопителем | M.2 SSD |
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC | Да |
Интегрированная графическая система | Да |
Супер разъем для переходной платы PCIe x24 | 1 |
PCIe x16 поколения 3.x | 2 |
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe) | 4 |
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel® | 1 |
Разъем переходной платы 1: общее число каналов | 24 |
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема | 1x PCIe Gen3 x16 |
Разъем переходной платы 2: общее число каналов | 24 |
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема | 1x PCIe Gen3 x16 |
Кол-во портов USB | 5 |
Общее кол-во портов SATA | 10 |
Количество каналов UPI | 2 |
Конфигурация RAID | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 |
Кол-во последовательных портов | 2 |
Интегрированный сетевой адаптер | 1GbE (mgmt port) |
Кол-во портов LAN | 1 |
Макс. конфигурация процессора | 2 |
Поддержка памяти Intel® Optane™ | Нет |
Поддержка модуля удаленного управления Intel® | Да |
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI | IPMI 2.0 & Redfish |
Intel® Node Manager | Да |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) | Да |
Технология хранения Intel® Rapid | Да |
Версия модуля TPM | 2.0 |
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы | Да |