Технические характеристики rack-сервера Lenovo ThinkSystem SR670 V2
Форм-фактор | Монтаж в стойку 3U с тремя модулями |
Процессор | 2x масштабируемых процессора Intel Xeon 3-го поколения |
Память | До 2,0 ТБ при использовании 32 модулей RDIMM TruDDR4 3DS по 64 ГБ 3200 МГц на узел. Постоянная память Intel Optane серии 200 |
Базовый модуль |
4x DW/SW FHFL GPUs up to 300W @ PCIe Gen4 x16, or 8x SW FHFL GPUs up to 150W @ PCIe Gen4 x8 8x 2.5” Hot Swap SAS/SATA/NVMe, or 4x 3.5” Hot Swap SAS/SATA/NVMe (selected configurations) |
Плотный модуль |
8x DW/SW FHFL GPUs up to 300W/150W @ PCIe Gen4 x16 with PCIe switch 6x EDSFF E.1S NVMe SSDs |
Модуль HGX |
NVIDIA HGX A100 4-GPU with 4x NVLink connected SXM4 GPUs 8x 2.5” Hot Swap NVMe SSDs |
Поддержка RAID | SW RAID standard; Intel® Virtual RAID on CPU (VROC), HBA or HW RAID with flash cache options |
Расширение ввода / вывода | До 2 адаптеров PCIe Gen4 x16 (спереди или сзади) и 1 мезонинный адаптер PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 (сзади) |
Питание и охлаждение | Четыре резервных блока питания по схеме N + N с возможностью горячей замены (до 2400 Вт Platinum)БЮ. Полная поддержка ASHRAE A2 с внутренними вентиляторами и гибридным охлаждением Lenovo Neptune ™ на HGX A100 |
Управление | Lenovo XClarity Controller (XCC) and Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) |
Поддержка OS | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi Протестировано на CentOS и Canonical Ubuntu |