Технические характеристики сервера Intel M50CYP M50CYP2UR208
| Коллекция продукции | Семейство серверных систем Intel® M50CYP |
| Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Coyote Pass |
| Дата выпуска | Q2'21 |
| Состояние | Launched |
| Ожидается прекращение производства | 2026 |
| Ограниченная 3-летняя гарантия | Да |
| Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) | Да |
| Информация о дополнительные расширенной гарантии | Dual Processor Board Extended Warranty |
| Форм-фактор корпуса/td> | 2U Rack |
| Размеры корпуса | 770 x 446 x 87 mm |
| Форм-фактор платы | 18.79” x 16.84” |
| В комплекте включены салазки для стойки | Нет |
| Совместимая серия продукции | 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Разъем | Socket-P4 |
| Расчетная мощность | 270 W |
| Теплоотвод входит в комплект поставки | Нет |
| Системная плата | Intel® Server Board M50CYP2SBSTD |
| Набор микросхем платы | Набор микросхем Intel® C621A |
| Целевой рынок | Mainstream |
| Оптимизированная для стойки плата | Да |
| Источник питания | 2100 W |
| Тип источника питания | AC |
| Кол-во входящих в комплект источников питания | 0 |
| Резервные вентиляторы | Да |
| Поддерживается резервное питание | Supported, requires additional power supply |
| Объединительные платы | Included |
| Входящие в комплектацию элементы |
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544 (1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD (12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035 (1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177 (1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178 (1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 (16) DIMM Blank –iPN K91058 (1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572 (1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232 (1) 2U Standard Air duct – iPN K52571 (6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT (2) Processor carrier clip -iPN J98484 NOTE: NO PSU included |
| Описание | Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling. |
| Типы памяти |
-DDR4 (RDIMM) -3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series |
| Макс. число модулей DIMM | 32 |
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 12 TB |
| Количество поддерживаемых передних накопителей | 24 |
| Форм-фактор с передним накопителем | Hot-Swap 2.5" SSD |
| Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC | Да |
| Интегрированная графическая система ‡ | Да |
| Разъем переходной платы 1: общее число каналов | 32 |
| Разъем переходной платы 2: общее число каналов | 32 |
| Разъем переходной платы 3: общее число каналов | 16 |
| Кол-во портов USB | 6 |
| Конфигурация USB |
•Three USB 3.0 on the back panel •One USB 3.0 + one USB 2.0 on the front panel •One USB 2.0 internal Type-A |
| Общее кол-во портов SATA | 10 |
| Количество каналов UPI | 3 |
| Конфигурация RAID | 0/1/5/10 |
| Кол-во последовательных портов | 2 |
| Интегрированные порты SAS | 8 |
| Макс. конфигурация процессора | 2 |
| Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ | Да |
| Поддержка модуля удаленного управления Intel® | Да |
| Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI | IPMI 2.0 & Redfish |
| Intel® Node Manager | Да |
| Intel® Advanced Management Technology | Да |
| Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ | Да |
| Версия модуля TPM | 2.0 |
