Технические характеристики сервера Intel M50CYP M50CYP2UR312
Коллекция продукции | Семейство серверных систем Intel® M50CYP |
Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Coyote Pass |
Дата выпуска | Q2'21 |
Состояние | Launched |
Ожидается прекращение производства | 2026 |
Ограниченная 3-летняя гарантия | Да |
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) | Да |
Информация о дополнительные расширенной гарантии | Dual Processor Board Extended Warranty |
Форм-фактор корпуса | 2U Rack |
Размеры корпуса | 712 x 439 x 89 mm |
Форм-фактор платы | 18.79” x 16.84” |
В комплекте включены салазки для стойки | Нет |
Совместимая серия продукции | 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors |
Разъем | Socket-P4 |
Расчетная мощность | 270 W |
Теплоотвод входит в комплект поставки | Нет |
Системная плата | Intel® Server Board M50CYP2SBSTD |
Набор микросхем платы | Набор микросхем Intel® C621A |
Целевой рынок | Mainstream |
Оптимизированная для стойки плата | Да |
Источник питания | 2100 W |
Тип источника питания | AC |
Кол-во входящих в комплект источников питания | 0 |
Резервные вентиляторы | Да |
Поддерживается резервное питание | Supported, requires additional power supply |
Объединительные платы | Included |
Входящие в комплектацию элементы |
(1) 2U 3.5” Chassis with -Quick Reference Label affixed to top cover - K52544 (1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD (1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side –iPN K48177 (1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178 (1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 (12) HDD/SSD drive carriers 3.5" –iPN J36447 (16) DIMM Blank –iPN K91058 (1) Splitter power cable, server board connector to 3.5" HSBP power connectors, 425/660 mm -iPN K67596 (1) I2C cable, server board to- 250 mm -iPN K63231 (1) 2U Standard Air duct -iPN K52571 (6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT (2) Processor carrier clip -iPN J98484 NOTE: NO PSU included |
Описание | Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5" HDD with air cooling. |
Типы памяти |
-DDR4 (RDIMM) -3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series |
Макс. число модулей DIMM | 32 |
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 12 TB |
Количество поддерживаемых передних накопителей | 12 |
Форм-фактор с передним накопителем | Hot Swap 3.5" |
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC | Да |
Интегрированная графическая система ‡ | Да |
Разъем переходной платы 1: общее число каналов | 32 |
Разъем переходной платы 2: общее число каналов | 32 |
Разъем переходной платы 3: общее число каналов | 16 |
Кол-во портов USB | 6 |
Конфигурация USB |
Three USB 3.0 on the back panel One USB 3.0 + one USB 2.0 on the front panel One USB 2.0 internal Type-A |
Общее кол-во портов SATA | 10 |
Количество каналов UPI | 3 |
Конфигурация RAID | 0/1/5/10 |
Кол-во последовательных портов | 2 |
Интегрированные порты SAS | 8 |
Макс. конфигурация процессора | 2 |
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ | Да |
Поддержка модуля удаленного управления Intel® | Да |
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI | IPMI 2.0 & Redfish |
Intel® Node Manager | Да |
Intel® Advanced Management Technology | Да |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) | Да |
Версия модуля TPM | 2.0 |