Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.
Назначение и применение:
- Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
- Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.
Состав модуля:
В каждый модуль устанавливаются:
- 2 шт. процессоров Intel® Xeon® Scalable 4 / 5 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый;
- До 16 модулей DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5);
- OCP 3.0 PCIe gen5 x16 карта расширения;
- 1 шт. PCIe gen5 x16 LP карта расширения (16 линий);
- 2 шт. PCIe gen5 x16 LP карт расширения (8 линий)*;
- 2 шт. системных М.2 дисков.
* - В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт
Удобство обслуживания и эксплуатации:
- Панель индикации и управления;
- Панель управления;
- Поддерживается горячая замена вычислительного модуля;
- Быстросъёмные крепления компонентов, в т. ч. PCIe-плат расширения.
Электропитание:
- Блоки питания 1+1 3000 или 3200 Вт в составе шасси Паладин-МШУ G2.
Технические характеристики модуля НОРСИ-ТРАНС Тип 3 (Scalable 4,5)
| Семейство процессора | Intel Xeon Scalable 4 или 5 |
| Чипсет | Intel® C741 |
| Поддержка процессоров, Вт | до 180 (205) |
| Количество модулей ОЗУ DDR5 | 16 |
| Частота модулей DDR5 | 4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5 |
| Максимальный объём ОЗУ | 2 ТБ |
| Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x | 1 |
| Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile | 1 × 16 линий и 2 × 8 линий |
| Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате | 2 |
| Интерфейсы М.2 дисков | NVMe PCIe x4 / SATA |
| Количество системных вентиляторов | 4 |
| Вес модуля, кг | 6 |
| VGA (Mini Display port) | 1 |
| USB 3.2 | 2 |
| BMC 1Gbe | 1 |
